传感器与 MEMS
最后更新：2026-09-26 ｜ 领域：硬件 ｜ 说明：信息来源为公开网络资料，详见文末参考来源
概述
传感器是把物理量（光、声、压力、加速度、角速度、磁场等）转换为电信号的器件，是消费电子、汽车、工业与机器人感知物理世界的基础。MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）通过半导体微加工工艺在硅片上制造微型机械结构，是惯性传感器（加速度计、陀螺仪）、麦克风、压力传感器等的主流技术路线。CMOS 图像传感器（CIS）与激光雷达（LiDAR）则构成光学感知的两条主要路径。
最新进展（2025–2026）
CMOS 图像传感器（CIS）格局生变：据《Nikkei Industry Map 2027》，2025 年全球 CIS 市场中索尼（Sony）以 53.6% 份额稳居第一，豪威集团以 13.4% 位列第二、超越三星（全球 CIS 竞争格局再生变，豪威集团首度晋升全球第二（新浪财经））。另有媒体报道称，索尼、三星与豪威（OmniVision）三家合计约占 2025 年 CIS 收入的 74%，市场高度集中（CMOS Image Sensors Market Size & Share（Mordor Intelligence））。在汽车 CIS 领域，有分析称索尼约占 55% 以上份额（CMOS Image Sensor Fabs）。
激光雷达爆发式增长：Yole 2026 年车载报告显示，2025 年全球车载激光雷达市场规模首次突破 10 亿美元、同比增长 60%；全球乘用车激光雷达总出货量达 370 万台，其中主激光雷达约 310 万台，禾赛（Hesai）ADAS 主激光雷达出货量全球第一（Yole 2026 车载报告：禾赛 ADAS 主激光雷达出货量全球第一）。
MEMS 惯性传感持续主导：2025 年 MEMS 市场中传感器占比 61.43%，惯性模块在手机与汽车中出货以十亿颗计（MEMS Market Size & Share（Mordor Intelligence））。
核心技术与关键概念
- CMOS 图像传感器（CIS）：将光信号转换为电信号，主流技术包括背照式（BSI）等；2025 年汽车摄像头传感器市场中 CIS 占约 93.1% 的份额（Worldwide Automotive Camera Sensor Market 2026）。ADAS 场景中 BSI 技术占比约 58.3%（CMOS Image Sensor for ADAS Market）。
- 激光雷达（LiDAR）：车载方案用于自动驾驶与 ADAS；据 Gasgoo 数据，2025 年禾赛在中国主激光雷达装机 114.3 万台、份额 41.5%，领先华为 28.2%、速腾聚创（RoboSense）20.9%、Seyond 9.4%（Automotive LiDAR Market）。
- MEMS 工艺与代工：博世（Bosch）的深反应离子刻蚀（DRIE，即"Bosch process"）是其硅 MEMS 领先的关键工艺，追求沟槽尽量垂直、窄、深且可靠（DRIE (Deep reactive Ion etching)）。博世提供面向 MEMS、光子学、医疗基板等的整体代工服务（Foundry Services for MEMS）。
- 惯性测量单元（IMU）：由加速度计与陀螺仪组成，用于运动感测、导航与姿态控制；消费与汽车市场由博世 Sensortec、意法半导体（ST）、TDK InvenSense、村田（Murata）主导，其同地晶圆厂与封装线可提供约 8 周的交付窗口（MEMS-Based IMU Market（Mordor Intelligence）、Worldwide MEMS-Based IMU Market 2026）。STMicroelectronics 推出的 LSM6DSV32X 等产品覆盖多轴 IMU 组合，Kionix（ROHM）、Silicon Sensing Systems、Tronics（Safran）则在专业或国防相关细分市场占位（Worldwide MEMS-Based IMU Market 2026）。
- MEMS 细分增长：2025 年传感器占 MEMS 市场 61.43%；增长最快的细分是微流控芯片，CAGR 约 7.23%，因分散式诊断依赖一次性耗材、可将检测周期从数天压缩到数分钟（MEMS Market Size & Share（Mordor Intelligence））。
- 背照式（BSI）与工艺路线：BSI 通过将感光层与电路层分离提升量子效率，是高像素密度与大靶面 CIS 的主流技术；在此基础上进一步发展的堆栈式（stacked）结构可集成更多处理电路（CMOS Image Sensor for ADAS Market）。
代表性公司 / 产品
| 领域 | 主要厂商 | 说明 |
|---|---|---|
| CIS | Sony、Samsung、豪威（OmniVision）、ST | 2025 年索尼份额约 53.6%，豪威约 13.4% |
| 汽车 CIS | Sony、豪威等 | 索尼汽车 CIS 份额被分析为 55%+ |
| 车载激光雷达 | 禾赛、华为、速腾聚创、Seyond | 禾赛 2025 年全球 ADAS 主雷达出货第一 |
| MEMS / IMU | Bosch、ST、TDK InvenSense、Murata、ADI | 消费与汽车惯性传感器主导者 |
| MEMS 代工 | Bosch（Reutlingen/Dresden）、Silex 等 | 博世提供端到端 MEMS 代工服务 |
- 博世在德国 Reutlingen（150mm 与 200mm 技术）与 Dresden（300mm 技术）设有晶圆厂，每天生产超过 400 万颗 MEMS 传感器，并持有约 1000 项 MEMS 领域专利（MEMS Sensor Market（Coherent Market Insights）、Bosch Presse: Mobility Factsheet）。
- 博世 Dresden 300mm 工厂的 MEMS 量产计划于 2027 年启动；该厂 2021 年量产功率器件、2023 年量产 300mm 汽车 IC（The Bosch wafer fab in Dresden）。
关键数据与评测结果
市场规模（口径差异需并列看待）：
- CIS：Mordor 口径为 2026 年约 263.7 亿美元、2031 年约 369.6 亿美元，2026–2031 年 CAGR 约 6.99%（CMOS Image Sensors Market（Mordor Intelligence））；另一机构口径为 2025 年 163 亿美元、2026 年 170 亿美元、2034 年 318 亿美元，CAGR 约 8.1%（CMOS Image Sensor Market（Intel Market Research））。两大口径在 2026 年的估计值相差约 90 亿美元，引用时须注明来源。
- 汽车 CIS：2025 年约 31.3 亿美元，预计 2032 年达 91 亿美元，CAGR 约 16.51%（Worldwide Automotive CMOS Image Sensor Market 2026）。
- 汽车激光雷达：2025 年约 11.2 亿美元，2026 年约 15.1 亿美元，2035 年预计 64.9 亿美元，2026–2035 年 CAGR 约 17.6%（Global Automotive Lidar Market (2025–2035)）。
厂商出货数据：
- 禾赛 2025 年出售 1,620,406 台激光雷达，净收入 30.276 亿元；2026 年 Q1 出货 471,723 台、净收入 6.806 亿元；2026 年 Q2 总出货 628,275 台、上半年合计 1,099,998 台，其中 Q2 ADAS 雷达出货 485,904 台、同比增长 60.1%（Automotive LiDAR Market、Hesai Q1 2026 Results、Hesai Q2 2026 Results）。
- MEMS 市场：2025 年惯性传感器收入约 68.499 亿美元、占比约 31.8%，为最大细分（Worldwide MEMS Chips Market 2026）。
- 竞争集中度：2025 年索尼、三星与豪威三家合计约占全球 CIS 收入的 74%，市场高度集中（CMOS Image Sensors Market（Mordor Intelligence））。
趋势与争议
- 技术路线之争：车载感知中"纯视觉（camera）vs 多传感器融合（含 LiDAR）"持续争论（Global Automotive Lidar Market）。
- 市场集中度与拆分：CIS 高度集中于索尼等少数厂商，手机 CIS 增长放缓推动厂商寻求重组与价值释放（CMOS Image Sensors Market（Mordor Intelligence））。
- 数据口径差异显著：CIS 与激光雷达的市场规模在不同机构报告中差异较大，引用时须注明口径。
- 300mm MEMS 化：博世 Dresden 300mm MEMS 量产（计划 2027 年）代表 MEMS 从 150/200mm 向大尺寸晶圆迁移的趋势（The Bosch wafer fab in Dresden）。
- 国产替代加速：在 CIS 与车载激光雷达领域，中国厂商份额快速上升——豪威集团 CIS 份额升至全球第二、禾赛居车载主激光雷达出货首位，改变了原有竞争格局（见上）。
- 新应用驱动需求：机器人、AR/VR 与自动驾驶正带动高分辨率 CIS、dToF/结构光以及高精度 IMU 的需求增长（Worldwide MEMS-Based IMU Market 2026、Global Automotive Lidar Market (2025–2035)）。
- 国产化与供应安全：在 CIS、激光雷达与 MEMS 领域，国产厂商正加速替代，但高端 CIS 与部分 MEMS 工艺仍依赖特定代工与设备能力（全球 CIS 竞争格局再生变、CMOS Image Sensor Fabs）。
参考来源
- 全球 CIS 竞争格局再生变，豪威集团首度晋升全球第二（新浪财经）
- CMOS Image Sensors Market Size & Share（Mordor Intelligence）
- CMOS Image Sensor Market（Intel Market Research）
- CMOS Image Sensor Fabs
- CMOS Image Sensor for ADAS Market
- Worldwide Automotive Camera Sensor Market 2026
- Worldwide Automotive CMOS Image Sensor Market 2026
- Yole 2026 车载报告：禾赛 ADAS 主激光雷达出货量全球第一（禾赛科技）
- Hesai Group Reports First Quarter 2026 Unaudited Financial Results
- Hesai Group Reports Second Quarter 2026 Unaudited Financial Results
- Automotive LiDAR Market
- Global Automotive Lidar Market (2025–2035)
- MEMS Market Size & Share（Mordor Intelligence）
- Worldwide MEMS Chips Market 2026
- MEMS-Based Inertial Measurement Unit (IMU) Market（Mordor Intelligence）
- Worldwide MEMS-Based Inertial Measurement Unit (IMU) Market 2026
- MEMS Sensor Market（Coherent Market Insights）
- Bosch MEMS Foundry Services
- DRIE (Deep reactive Ion etching) — Bosch
- The Bosch wafer fab in Dresden
- Bosch Presse: Mobility Factsheet